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Leiterplatten Prototypen

Leiterplatten Prototypen

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.
IC Substrate PCB

IC Substrate PCB

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm
DSB-zweiseitige Leiterplatten

DSB-zweiseitige Leiterplatten

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.
ChipProg I2-B1

ChipProg I2-B1

Extrem schnelles In System Programmiergerät von Phyton mit Stand Alone Funktion. Steuerung vom PC über USB oder Ethernet. Low Voltage Support bis 1,2 V In System Programmiergeräte für die Produktion ChipProg-ISP2; so heißt die neue In System Programmiergeräte-Serie von Phyton, die für den Einsatz in ATE ,ICT, Handler und Programmiereinrichtungen entwickelt wurde. Das Modell ChipProg I2-B1 unterstützt derzeit über 46.700 in der Schaltung programmierbare Bausteine mit einer VCC Spannung von 1,2 bis 5,5V über alle gängigen Schnittstellen wie JTAG, JTAGchain, SWD, SPI, SCI I²C, UART usw. Die Leitungslänge zwischen Programmer und DUT kann, abhängig vom Zielbaustein, bis zu 5 m betragen. Der ChipProg I2-B1 ist dabei extrem schnell: Ein ARM Cortex-M4 mit 1 MByte FLASH kann in ca. 7 Sekunden programmiert werden. Außerdem können auf der integrierten SD-Speicherkarte bis zu 64 Projekte gespeichert und im Stand Alone-Betrieb über ein ATE-Signal oder vom PC aus aufgerufen werden. Die Stromversorgung des Programmiergerätes erfolgt entweder über ein externes 5V-Netzteil oder über die USB-Schnittstelle des PC. Die Steuersoftware läuft unter Windows™ XP, 7, 8, und 10 und bietet eine benutzerfreundliche und intuitive Bedieneroberfläche sowie eine vereinfachte Anwenderschnittstelle für den Produktionsbereich. Die Steuerung vom PC aus erfolgt über USB oder Ethernet. Bei Verwendung des Isolation Board CPI2-ISO (optional) besteht eine galvanische Trennung zwischen ATE/ICT und dem Zielbaustein. Über Hubs mit eigener Stromversorgung können im Gang Modus bis zu 72 ChipProg I2-B1 angeschlossen werden. Mit den mitgelieferten Befestigungsklammern kann das Programmiergerät einfach in einer 35 mm DIN-Schiene befestigt werden.
Drehstrom-Wendesschütz SG969100

Drehstrom-Wendesschütz SG969100

Drehstrom-Wendesschütz Hersteller: Celduc Lastspannungsart: VAC Ansteuerungsart: VDC Lastspannung: 24-520VAC I²t: 612A²s Laststrom: 3x6,6A Ansteuerung: 10-30VDC Information: 3phasig schaltend Information1: Umkehr/Schutz
Starrflex-Leiterplatten

Starrflex-Leiterplatten

Starr-flexible und flexible Platinen. Für jeden Anspruch die beste Lösung. Starrflex und Flex Leiterplatten ermöglichen durch ihre konstruktiven Vorteile technische Lösungen auf engstem Bauraum. Starr-flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 10AT • Bis 24 Lagen • Symmetrische und asymmetrische Aufbauten • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Lasergebohrte blind/buried Vias • Verschlossene Vias nach IPC 4761 Type I bis Type VII • Kontrollierte Tiefenfräsung • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie • Breites Spektrum an Basismaterialien Flexible Leiterplatten • Muster, Vorserien- und Serienstückzahlen • Lieferzeit ab 8AT • Bis 10 Lagen • Strukturen ab 75µm • Max. Leiterplattengröße 450 x 600mm • Alle gängigen Oberflächen • +/- 5% Impedanzkontrolle • Flexibler Lötstopplack und Deckfolie in unterschiedlichen Farben • Stiffener in FR4; PI oder Edelstahl • Rolle zu Rolle
Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

Fertigung von flexiblen Leiterplatten aus Polyаmid. Die damit aufgebauten Flexschaltungen können platzsparend durch Falten in engsten Strukturen eingesetzt werden. Eigenschaften: •lange Delaminationsbeständigkeit •geringe z-Achsenausdehnung •hoher Glasfließtemperaturwert (Tg) •chemische Widerstandsfestigkeit •hohe Temperaturbeständigkeit Der Tg gibt hierbei einen oberen Grenzwert vor, bei dem der Verbund anfängt zu fließen. Leiterplatten mit hoher Tg sind besonders beliebt in der LED-Industrie, da die Wärmeableitung von LED höher als diese von Standardbauteile ist. Bei Arbeitstemperatur höher als 170/180°C, sowie auch 200°C, 280°C, oder sogar höher, sollten Keramikleiterplatten verwendet werden.
Ultrakurzpulslaser CEPHEUS 50W

Ultrakurzpulslaser CEPHEUS 50W

Die neue 50W Strahlquelle beruht auf dem bewährten Technologiekonzept und Design der CEPHEUS Laser- Familie. Sie zeichnet sich aus durch Robustheit, Langzeitstabilität und Zuverlässigkeit. Typisch für den neuen CEPHEUS 1050 sind die hohen Pulsenergien von 300 μJ und wichtige Betriebsmodi, wie Burst-Mode und Einzelschussoption. Der Laser eignet sich für die Präzisions-Mikromaterialbearbeitung von fast allen Materialien und ermöglicht dank der hohen Durchschnittsleistung einen hohen Durchsatz bei größtmöglicher Präzision. Typische Anwendungen sind: • Displayglas-Schneiden • Gravieren, Schneiden, Bohren • Großflächiger Materialabtrag (Strukturierung) • Wafer-Trennen • Schnelles, korrosionsfreies Dunkelmarkieren von Stahl, eloxiertem Aluminium. Der CEPHEUS 1050 ist damit ein hervorragendes Werkzeug für die prozesseffiziente Produktion in Branchen wie: • Mikroelektronik • Medizintechnik • Halbleiterindustrie • Automobilindustrie • Werkzeugindustrie Der CEPHEUS 1050 ist wassergekühlt und wird mit einem Wasser/Luft oder Wasser/Wasser Wärmetauscher geliefert. Gängige Schnittstellen, mechanische Kompaktheit und geringer Wartungsaufwand gewährleisten eine einfache und kosteneffiziente Integration.
Motor- und Softstarter podis®/ gesis® MCU & MSS

Motor- und Softstarter podis®/ gesis® MCU & MSS

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Startspannung podis®/gesis® MSS: 0-100 %
tecnotron - Firmware Entwicklung

tecnotron - Firmware Entwicklung

Auf Basis der Anforderungen plant tecnotron die geeignete Technologie und erstellt Verhaltensmodelle sowie zugehörige Verifikationspläne. Daraus werden entsprechende HDL Design- und Testbench-Modelle (in VHDL, Verilog oder SystemVerilog) entwickelt. Simulationen (wie ModelSIM) und Code Coverage Analyse und Integrationstests an der Hardware sichern die Designs ab. tecnotron realisiert Lösungen auf unterschiedlichen FPGA Technologien: - FPGAs und CPLDs (Xilinx, Actel, Altera, Lattice, ...) - Embedded CPU (Xilinx Zynq, Microsemi SmartFusion, Altera SoCs) - IP Cores (Ethernet MAC, NIOS, MicroPlace, MICO32, 8051, MIL-Bus, …) - Tools (ModelSIM…) Erfahrene Firmware-Entwickler mit umfangreicher Erfahrung aus unterschiedlichsten Projekten erarbeiten für Sie leistungsfähige und effiziente Lösungen. tecnotron elektronik ermöglicht Ihnen neben einer vollständigen Auslagerung auch die Teamerweiterung zur Wahrung der Unabhängigkeit (z.B. bei Verifizierung und Validierung Ihrer Software in sicherheitskritischen Anwendungen). Sie benötigen flexible Lösungen, tecnotron erstellt zuverlässige Modelle.
EM PRO midi®  - der ultra Power-Tower - AMD Ryzen™ PRO 6000 Serie

EM PRO midi® - der ultra Power-Tower - AMD Ryzen™ PRO 6000 Serie

Der ultrakompakte EM PRO midi® basiert auf Prozessoren der AMD Ryzen™ PRO 6000 Serie mit „Zen 3+“-x86-Kernarchitektur. Der EM PRO midi ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes, hochwertiges MicroTower-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Je nach CPU-Variante kommen bis zu acht Kerne und 16 Threads mit Taktraten von bis zu 4,9 GHz und einer TDP (Thermal Design Power) von maximal 45 W zum Einsatz. Ausgestattet mit diesen Prozessoren und dank modernster Navi2-Grafik-Architektur, bis zu 50% mehr CUs mit bis zu 2,4 GHz gesteigertem Takt sowie mehr Cache erreicht die interne Grafik eine noch nie dagewesene single-precision Performance von bis zu ca. 3,5 Tflops. Gleichzeitig wurde die Energie-Effizienz in allen Bereichen (CPU, GPU) nochmals drastisch verbessert. Damit ist der EM PRO midi beispielsweise bestens für grafikintensive Applikationen gewappnet. Durch die Vielzahl an CPU-Kernen und Threads erfüllt er die speziellen Bedürfnisse und höchsten Anforderungen kreativ arbeitender Menschen. Anwendungen wie - Videoschnitt & Fotobearbeitung, - 3D-Anwendungen, Animationen, Architektur- und Produktdesignsoftware, - 2D-Animationen, Grafik-, Illustrator-, Fotografie-, Webdesign-Software, - Konstruktionssoftware (z.B. CAD, CAM, Electronic Design, PCB Design), - Grafik-, Produkt- und Spieledesign, - Programmier-Arbeitsplätze, - Augmented & Virtual Reality und vieles mehr lassen sich damit schnell und professionell erledigen und das bei einer sehr kompakten Abmessung von nur ca. 111 x 117 x 201 mm. Doch auch an den Spaß ist gedacht. Der EM PRO midi ist fürs Entry-Level-Gaming geeignet und lädt somit auch zum Afterwork-Game ein. Besondere Eigenschaften & Sicherheit: - MADE IN GERMANY - Geeignet für den Dauerbetrieb (24/7) - Dual channel DDR5 RAM-Speicher mit ECC-Support - 2 x GigaBit Ethernet (2 x Intel® I225 mit IEEE1588) - Bis zu 2 x NVMe SSDs + 2 x SATA 2.5" SSDs/HDDs bestückbar - fTPM (AMD firmware trusted platform module) + TPM 2.0 (Infineon SLB9670) Auch als Barebone können Sie EM PRO midi bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem Onlineshop: https://shop.eepd.de/de/ CPU:: AMD Ryzen™ PRO 6650H, 6650U, 6850H, 6850U, 6950H mit Radeon™ Graphics Speicher:: Max. 64 GB Dual Channel DDR5-Speicher mit ECC-Support Gigabit-Ethernet:: 2x Intel I225 / 2.5 Gigabit WiFi (optional):: 802.11 AX SSD (optional):: M.2 SATA bis zu 2 NVMe, 2x 2,5“ HDD/SSD Erweiterungskit USB port:: 2x USB 3.1 Gen2 USB-C ports:: 2x USB 3.1 Gen2 oder USB-C-DP Alt Mode (10Gb/s, abgesichert auf: 1500mA) Serial Ports:: 2x RS-232/485 DP connector:: 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton:: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Geräteüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgesteuerter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Stromversorgung:: Min. 10.8V bis max. 26.4V Spannungsversorgungsbereich Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Stabiles Gehäuse aus gebürstetem Aluminium, schwarz eloxiert Montage:: stand alone Maße:: ca. 111 mm x 117 mm x 201 mm Gewicht:: ca. 1.750g + Optionen Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 11, Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 20.04 LTS Design, Produktion und Support:: “Made in Germany" Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs, temperaturabhängige LED zur Indikation der Systemwärme
AL-ARM 450 F Laserschweißsystem mit 3D-Brille und Handteil

AL-ARM 450 F Laserschweißsystem mit 3D-Brille und Handteil

Maximale Flexibilität bei der Nacharbeit von Karossen mit dem mobilen Laserschweißsystem AL-ARM Flexibler geht’s nicht. Der mobile Schweißlaser AL-ARM wurde entwickelt um schnell und flexibel versetzte Nähte, Poren und Durchschüsse im Karosseriebau zu reparieren. Das Faserlasersystem ist schnell zu positionieren und hat eine große Reichweite. Die 3D-Visualisierung mit integrierter Laserschutzbrille ermöglicht es dem Benutzer seine Schweißaufgabe aber auch die Umgebung zu beobachten. Der Schweißprozess wird vergrößert dargestellt und die prozessrelevanten Daten ins Bild eingeblendet. Das Handteil, über das die Schweißung erfolgt, ist mit automatisierter Drahtzufuhr und integrierter Schutzgasdüse ausgestattet. Es wiegt gerade mal 1,5 kg und ist schnell zu positionieren. Eine Rüstzeit fürs Schweißen entfällt somit.
7" 1024 x 600 IPS Display für LattePanda

7" 1024 x 600 IPS Display für LattePanda

7" 1024 x 600 IPS Display for LattePanda Add exciting new dimensions to your project with this large full-color display. All you need to do is power your LattePanda single board computer and you have a visual user interface for your project - no extra power cables required! The border of the display is insulated with black tape so that even without and enclosure there is no possibility of a short-circuit. The picture below shows a LattePanda directly powering the 7" display. Note: LattePanda uses a custom MIPI pinout that will not be compatible with alternative IPS displays! You can still use HDMI out. Use your display in conjunction with the capacitive touch panel (not included) to get a touch interface for your project! SPECIFICATION 7" IPS display 1024 x 600 high resolution Dimensions: 164.0mm x 96.0mm x 2.6mm Supports LattePanda 10cm FPC connector
Siemens SIMATIC HMI TP1200 Comfort 6av2124-0mc01-0ax0

Siemens SIMATIC HMI TP1200 Comfort 6av2124-0mc01-0ax0

SIMATIC HMI TP1200 Comfort, Comfort Panel, Touch operation, 12" widescreen TFT display, 16 million colors, PROFINET interface, MPI/PROFIBUS DP interface, 12 MB configuration memory, Windows CE 6.0
Betteri Endkappe Verschluss Kappe für BC01 Buchsen IP67 FeMale

Betteri Endkappe Verschluss Kappe für BC01 Buchsen IP67 FeMale

Die Endkappe von Betterie (MPN BC01C) wird zum Verschluss der nicht verwendeten 3 poligen AC-Buchse des PV-Wechselrichters von z.B. Envertech, Hoymiles oder Huayu verwendet. Geeignet für 1-phasige Wechselrichter von z.B. Envertech, Hoymiles oder Huayu Verschluss der Betteri BC01 Female Buchse Staub- und wasserdicht nach IP67 UV-Beständig – Geeignet für Innen- und Außenmontage
Drucklufstspray Entstauber HFO1234ze 400ml

Drucklufstspray Entstauber HFO1234ze 400ml

NANO-DUSTER™ eco ist der unbrennbare Staub-Entferner (Druckluftgas) in Laborqualität. Es basiert auf einer neuartigen, öko-freundlichen Formel. Entfernt Staub und nanoskaligen Schmutz von Oberflächen aller Art, inklusive Laboreinrichtung, wie Materialien aus Glas oder Metall, optische Instrumente und elektrische Geräte. Entfernt über 99,9% des mikroskopischen Staubs und über 95% der nanoskaligen Partikel! Rein, stark, materialschonend, rückstandsfrei, ölfrei, unbrennbar. FCKW-frei. Umweltschonend (low GWP). 12 Dosen pro Karton. Preise gestaffelt auf unserer Homepage für 12 / 24 / 48 / 96 / 192 Dosen. Sonderpreis für 504 Dosen: 10,00 EUR 1008 Dosen: 9,50 EUR 1500 Dosen: 9,00 EUR Füllmenge: 400 ml
MLGrind - Lasersystem zum Schneiden von Schleifmitteln

MLGrind - Lasersystem zum Schneiden von Schleifmitteln

Laser-Schneidsystem für das Konfektionieren (Laser-Stanzen) von Schleifmitteln. Schleifscheiben können in beliebigen Formen aus Bahnware ausgeschnitten werden. MLGrind Laser-Systeme werden für das Schneiden von flexiblen Schleifscheiben, Schleifbändern und ähnlichen Materialien eingesetzt. Das System ist kundenspezifisch anpassbar und optional auch mit einer automatischen Abstapelung für die Schleifscheiben erhältlich. Technischer Umfang: Kundenspezifisch
Metallkern-Leiterplatten

Metallkern-Leiterplatten

Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.
Starrflex-Leiterplatten

Starrflex-Leiterplatten

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.
Hoch-Tg-Leiterplatten (HTg)

Hoch-Tg-Leiterplatten (HTg)

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
Hochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten

Die zunehmende Komplexität von elektrischen Bauteilen und Schaltungen verlangt immer schnellere Signalflüsse und damit höhere Übertragungsfrequenzen. Durch kurze Pulsanstiegszeiten von elektronischen Bauteilen, ist es in der Hochfrequenz (HF)-Technologie notwendig geworden auch Leiterbahnen wie ein Bauteil zu betrachten. HF-Signale werden abhängig von verschiedenen Parametern auf der Leiterplatte reflektiert, d.h. die Impedanz (Wellenwiderstand) gegenüber dem Sendebauteil verändert sich. Um solche kapazitive Effekte zu verhindern, müssen alle Parameter genau bestimmt und mit höchster Prozesssicherheit umgesetzt werden. Ausschlaggebend für die Impedanzen von Hochfrequenz-Leiterplatten sind zum größten Teil die Leiterbahngeometrie, der Lagenaufbau und das verwendete Material (z.B. in Hinblick auf die Dielektrizitätskonstante.
Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

High Density Interconnect (HDI) Leiterplatten

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht
Halbleiterrelais dreiphasig SGT8698504

Halbleiterrelais dreiphasig SGT8698504

Halbleiterrelais dreiphasig Hersteller: Celduc Lastspannungsart: VAC Lastspannung: 24-520VAC Scheitelspannung: 1600V I²t: 22000A²s Laststrom: 3X64A Ansteuerung: 24-520VAC Ansteuerungsart: VAC
Motor- und Softstarter podis®/ gesis® MCU & MSS

Motor- und Softstarter podis®/ gesis® MCU & MSS

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Anlaufzeit podis®/gesis® MSS: 0,1 - 10 s
Motor- und Softstarter podis®/ gesis® MCU & MSS

Motor- und Softstarter podis®/ gesis® MCU & MSS

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Frequenzbereich podis®/gesis® MCU: 50-60 Hz podis®/gesis® MSS: 50 Hz
Motor- und Softstarter podis®/ gesis® MCU & MSS

Motor- und Softstarter podis®/ gesis® MCU & MSS

Motorstartersysteme für den motornahen und dezentralen Einsatz in rauen Industrieumgebungen Versorgungsspannung bei AC 50 Hz: 400 V Bemessungsbetriebsstrom des Motors: 4,0 A Nennleitung des Motors (min. - max.): 0,09 - 1,5 kW Anzahl der Eingänge/ Motorausgänge: 3/ 1 Schalthäufigkeit (max.): Applikationsabhängig Schutzart: IP65 Montagerichtung: Horizontal und vertikal Umgebungstemperatur: -20 bis +40° C AS-Interface Spezifikation: V3.0 Motorschutz durch thermisches Motormodell: Ja Zulassungen: CE Merkmal: Auslaufzeit podis®/gesis® MSS: 01 - 10 s
EM PRO mini®  - AMD Ryzen™ Embedded V2000 Serie - die professionelle IT-Lösung

EM PRO mini® - AMD Ryzen™ Embedded V2000 Serie - die professionelle IT-Lösung

Der EM PRO mini® ist abgeleitet vom industriellen BoxPC-NUCV. Wie dieser ist er ebenfalls im embedded NUC™ Standard designed und basiert auf der AMD Ryzen™ Embedded V2000 Plattform. Der EM PRO mini ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes hochwertiges BoxPC-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Diese zeichnet sich mit der „Zen 2” x86-Kernarchitektur und innovativer 7nm-Prozesstechnologie u.a. durch eine exzellente Energieeffizienz, sowie über eine starke und optimierte integrierte Grafikeinheit (Radeon™) aus. Mit den aktuell (Stand Juni 2021) verfügbaren CPUs V2516 und V2718 ist der EM PRO mini die perfekte Kommunikationseinheit für kommerzielle Anwendungen sowie für sichere und zuverlässige Unternehmens-Kommunikation. Mit den aktuell (Stand Juni 2021) verfügbaren CPUs V2516 und V2718 ist der EM PRO mini die perfekte Kommunikationseinheit für kommerzielle Anwendungen sowie für sichere und zuverlässige Unternehmens-Kommunikation. Mit einer großen Anzahl von leistungsstarken Schnittstellen auf kleinstem Raum (Maße ca. 117 x 51 x 115 mm) eignet sich das System für viele Anwendungen. Hierzu gehören u.a. 2 x Mini Displayport (mDP), 3 x USB 3.1 Gen1, 1 USB-C Port 3.1 Gen2, M.2 SSD. Durch 2 x Mini-Displayport Anschlüsse lassen sich je bis zu 4096 x 2160 @60Hz anzeigen. Ein kundenspezifisches Frontpanel-Design ist auf Wunsch für OEM-Lösungen optional erhältlich. Auch als Barebone können Sie EM PRO mini bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem Onlineshop: https://shop.eepd.de/de/em-pro-mini/ CPU:: AMD Ryzen™ Embedded V2516 und V2718 integrierte GPU:: AMD Radeon™ Speicher:: Max. 32 GB Dual Channel DDR4-Speicher Gigabit-Ethernet:: 2 Intel® I225 / 2.5 Gigabit Wifi (optional):: 802.11 AC mit Diversity SSD (optional):: M.2 SATA oder bis zu 2 NVME / 64-512GB USB Ports:: 1x Dual USB 3.1 Gen 2 (10Gb/s, begrenzt auf je: 900mA) USB-C Port:: 1x USB-C 3.1 Gen2 (10Gb/s, begrenzt auf: 1500mA) Serial Ports:: 2 RS-232 DP connector:: 2 Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton (optional):: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Zustandsüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgeregelter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Stromversorgung:: Min. 10.8V / Max. 26.4V (DC) Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Robustes Metallgehäuse / Montage: freistehend oder VESA Maße:: ca. 117 mm x 51 mm x 115 mm Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 11, Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 22.04 LTS Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs Design, Produktion und Support:: "Made in Germany"
EM PRO midi®  - der Power-Tower - AMD V1000 Serie

EM PRO midi® - der Power-Tower - AMD V1000 Serie

Der kompakte MicroTower EM PRO midi® basiert auf den industriellen embedded NUC Single-Board Computer NUCP (AMD Ryzen™ embedded V1807B / 54W TDP). Der EM PRO midi ist ein in Deutschland entwickeltes und hergestelltes, hochwertiges MicroTower-System für kommerzielle IT-Anwendungen. Aufgrund der sehr kompakten Abmessungen von nur ca. 111 x 117 x 201 mm, der geringen Leistungsaufnahme sowie der hohen CPU- und GPU-Performance eignet er sich perfekt als: - Portable Workstation (CAD, CAM, Werbeanwendungen, etc.) für den Einsatz im Homeoffice oder im Unternehmen - Mini-Server für Kleine und mittlere Unternehmen - IoT-Edge Device / NAS Server / Webserver - Leistungsstarker Business PC und Arbeitsplatzrechner (Büro / Homeoffice / Lager & Logistik / Produktionsumgebungen) Besondere Eigenschaften & Sicherheit: - MADE IN GERMANY - Geeignet für den Dauerbetrieb (24/7) - Dual channel DDR4 RAM-Speicher mit ECC-Support - 2 x GigaBit Ethernet (2 x Intel® I210 mit IEEE1588) - Bis zu 2 x NVMe SSDs + 2 x SATA 2.5" SSDs/HDDs bestückbar. - Plus 1 x MicroSD Card Sockel auf der Vorderseite - fTPM (AMD firmware trusted platform module) + TPM 2.0 (Infineon SLB9670) Auf Anfrage sind auch weitere CPUs der R1000-Serie (R1102G / R1305G / R1505G / R1606G) sowie V1000-Serie (V1202B / V1404I / V1605B / V1756B) als OEM-Lösung realisierbar. Auch als Barebone können Sie EM PRO midi bestellen - konfigurieren Sie Ihre Version in unserem Onlineshop: https://shop.eepd.de/de/ CPU:: AMD Ryzen™ Embedded V1807B integrierte GPU:: AMD Radeon™ Vega 11 Speicher:: Max. 32 GB Dual Channel DDR4-Speicher mit ECC-Support Gigabit-Ethernet:: 2 Intel® I210 mit IEEE1588 WiFi (optional):: 802.11 AC mit Diversity SSD M.2 (optional):: bis zu 2 M.2 NVMe SSD 2.5" Slot:: bis zu 2 SATA 2.5" SSDs/HDDs bestückbar SD-Karte:: 1 MicroSD Sockel, V3.0 Host Controller bis zu 2.2TB1 MicroSD Sockel, V3.0 Host Controller bis zu 2.2TB USB Ports:: 1x Dual USB 3.1 Gen2; 1x USB 3.1 Gen2; 1x USB 2.0 (10Gb/s, begrenzt auf je: 900mA) Serial Ports:: 2x RS-232 DP connector:: 2x Mini-DP++ Anschlüsse, bis zu 4096 x 2160 @60Hz Ton (optional):: 3,5 mm MIC Eingang / Kopfhörerausgang Zustandsüberwachung und -verwaltung:: Drehzahlgeregelter Lüfter (PWM + Tacho) und Hardwareüberwachung Stromversorgung:: Min. 10.8 V bis max. 26.4 V Spannungsversorgungsbereich (DC) Max. Betriebstemperaturbereich:: kommerziell bei 0°C bis + 50°C; andere auf Anfrage Max. Lagertemperaturbereich:: -40°C bis +85°C Max. rel. Feuchtigkeit:: 95% @ 40°C, nicht kondensierend Gehäuse:: Stabiles Gehäuse aus gebürstetem Aluminium, schwarz eloxiert Montage:: Stand alone Maße:: ca. 111 x 117 x 201 mm Gewicht:: ca. 1.750g + Optionen Konformität:: CE, ROHS, REACH Betriebssystemunterstützung (Lizenz optional):: Microsoft® Windows® 10, Linux Ubuntu 20.04 LTS Design, Produktion und Support:: "Made in Germany" Sonstiges:: Betriebs- und Status-LEDs